1月4日至5日，深科技董事長韓宗遠、總裁鄭國榮到合肥沛頓存儲公司實地調研，了解企業運營、技術研發、人才隊伍建設等情況。深科技高級副總裁周庚申，監事會主席肖澗毅，總裁助理辛艷霞陪同調研。

      成立合肥沛頓存儲公司是深科技戰略布局的重要一環。封測業務歷經三年錘煉已成為深科技三大業務板塊中的新生力量，在先進封裝技術研發及市場拓展方面取得顯著進展，體現了深科技在落實戰略布局、把握發展方向、實現價值創造方面取得務實成效。

      韓宗遠在調研時表示，半導體及集成電路產業是現代產業體系的核心環節，關系到中國式現代化，合肥沛頓公司既位于“風口”，又處在“紅?！?。面對不斷變化的市場需求和技術挑戰，公司要堅持以技術創新為牽引，構建核心競爭能力，形成差異化競爭優勢。要把堅持高質量發展作為硬道理，穩中求進，以進促穩，堅定信心，保持定力，依托長三角集成電路產業集聚效應，拓展先進封裝客戶資源，爭取在經營業績上取得更大突破。要強化人才隊伍建設，以核心骨干、科技人才、關鍵人才培養為重點，完善培養激勵機制，打造創新人才團隊，持續釋放創新活力，賦能業務高質量發展。

      鄭國榮在聽取匯報后，對合肥沛頓存儲公司的快速發展以及取得的經營業績表示肯定，對加強人才梯隊建設、鞏固企業智力資本、減少人才不合理流失提出要求，希望公司以強管理、提效率、增效益、重安全為主線，不斷改革創新、深挖潛力、苦練內功，持續提升經營管控能力和盈利水平。

      深科技沛頓公司負責人王海蘭陪同調研，合肥沛頓存儲公司副總經理周雷、陳明志匯報有關工作。