為進一步深化合作，共享機遇謀發(fā)展，10月16日上午，廣西自治區(qū)投資促進局國內(nèi)處處長谷寶太率隊拜訪深科技，公司黨委書記、副總裁陳朱江、總裁助理馬曉波出席座談會，雙方就深科技桂林項目深化合作、落地支持等問題進行了深入交流與探討。

          

       谷寶太一行首先參觀了深科技沛頓、微電子及醫(yī)療產(chǎn)品事業(yè)部生產(chǎn)車間，實地了解國內(nèi)領先的芯片封裝業(yè)務、高端內(nèi)存及健康醫(yī)療產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。谷寶太對公司單顆芯片16層堆疊技術的研發(fā)試產(chǎn)及存儲芯片測試程序的自主開發(fā)能力表示肯定。 
       
       交流座談會上，雙方就深科技桂林項目的推進進度、協(xié)調(diào)支持、流程審批手續(xù)等問題進行了深入溝通與交流。陳朱江表示，雙方的深入交流將有助于項目的順利推進與相關工作的開展，公司將全力推進項目落實。谷寶太表示，廣西自治區(qū)政府對深科技桂林項目十分重視，相關政府部門會加大支持力度，協(xié)助推動項目開展。

       2018年9月5日，深科技與桂林市政府正式簽署相關戰(zhàn)略協(xié)議，深科技桂林項目正式成立。項目分兩期建設，目前一期項目工程建設、人才招聘等工作陸續(xù)展開，預計2019年下半年竣工投產(chǎn)，二期項目計劃于2021年竣工。

桂林市投資促進局副局長范春德、有關部門負責人，深科技桂林公司、投資規(guī)劃部、總裁辦公室負責人參加活動。