6月20日，深科技總裁鄭國榮、常務副總裁陳朱江會見桂林市市長秦春成，雙方就加快推動桂林深科技智能制造項目建設、深化合作層次、提高落地支持力度等問題進行了深入探討。 

       秦春成首先參觀深科技沛頓公司生產車間，實地調研半導體封裝測試、高端內存產品相關業務領域的技術及產品生產情況。秦春成對公司深耕多元化行業領域并取得良好成績表示贊賞，對公司單顆芯片16層堆疊技術的研發試產及存儲芯片測試程序的自主開發能力表示肯定。 

          
       交流座談會上，鄭國榮對秦春成一行的到來表示歡迎，指出深科技總部目前正在進行城市更新，原來在總部的大生產車間已轉移到東莞、蘇州等子公司。同時為完善戰略布局，滿足市場需求，公司正在布局新工廠，桂林項目就是其中的重點建設項目之一。鄭國榮對桂林項目建設提出要求，希望廠房建設能如期進行交付生產，食堂宿舍等基礎設施配套同步跟上，以保證人才吸納，為新工廠的順利運營提供保障。陳朱江表示，受國際形勢影響，公司智能手機業務的生產需求迅猛上漲，為桂林項目的建設進度提出了更高要求，相信在雙方的通力合作下，項目建設將更快更好。 

           
       秦春成表示，自治區、桂林市政府高度重視深科技桂林項目，并將項目列為自治區“雙百雙新”產業項目，在廠房建設、資金配置、人才聚集、基礎配套方面給予重大支持，要求政府各相關部門全力以赴支持各項工作落地。秦春成指出本次到訪深科技有兩方面目的，一是交流各項工作進度，協調解決問題，加快推進項目建設，達到“加快上、力爭上游、爭產達產”的目標，爭取將項目建設成為自治區的產業項目典范；二是深化合作層次，借助深科技的影響力，吸引更多上下游產業鏈企業入駐桂林，將項目由“園”建設成“城”，產業集聚，規模生產，合作共贏。
       隨后，雙方簡要了解項目在產能產線、人員配置方面的建設規劃，并對各項工作落地、協調支持、流程審批手續等問題進行了深入溝通與交流。據悉，桂林項目一期廠房預計今年8月正式投產， 9月實現量產；二期廠房計劃于2020年6月投產。在人員招配方面，目前部分工人正在惠州工廠接受業務培訓，屆時將轉移至桂林工廠投入生產。基于目前的生產需求，2020年底員工人數預計將達一萬人。
       深科技總裁助理馬曉波、桂林公司總經理歐陽劍軍、物業運營部總監鄭金山、規劃投資部副總監劉英；桂林市政府秘書長丁冬弟、臨桂區區委書記何新明、發展改革委主任賁黃文、經開區管委主任何兵、工業和信息化局局長韋遠明、交投集團董事長趙繼紅、經開區管委會副調研員李榮光等相關負責人陪同參觀并出席座談會。